3槽。
主基板需要配CPU和電源。
超薄型主基板。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
與應(yīng)用目的和用途相匹配的最佳網(wǎng)絡(luò)，
實(shí)現(xiàn)各分層系統(tǒng)間的無(wú)縫通信。
通過(guò)網(wǎng)絡(luò)化加強(qiáng)信息通信能力Q26UDVCPU硬件設(shè)計(jì)/維護(hù)點(diǎn)檢篇。
這同樣是自動(dòng)化領(lǐng)域面臨的大課題。
Q系列提供的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
是真正意義上的開(kāi)放&無(wú)縫Q26UDVCPU
包括基于通用以太網(wǎng)，
實(shí)現(xiàn)輕松管理環(huán)境的“ CC-Link IE Control”控制器網(wǎng)絡(luò)，
以及在其管理下實(shí)現(xiàn)了高速、大容量傳輸?shù)摹?CC-Link IE Field”現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)。
還包括日本首創(chuàng)、達(dá)到世界標(biāo)準(zhǔn)，
并獲得了SEMI認(rèn)證的現(xiàn)場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link”，
和繼承了其設(shè)計(jì)理念的省配線網(wǎng)絡(luò)“ CC-Link/LT”Q26UDVCPU硬件設(shè)計(jì)/維護(hù)點(diǎn)檢篇。
而且支持傳感器網(wǎng)絡(luò)“ AnyWire”，
以充實(shí)的陣容靈活地整合自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)的各分層。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。控制軸數(shù)：最大32軸。
示教運(yùn)行功能：有（使用SV13時(shí)）。
體積緊湊﹑節(jié)省空間。
采用與MELSEC-Q系列PLC相同的硬件結(jié)構(gòu)﹐實(shí)現(xiàn)業(yè)界同類產(chǎn)品安裝面積﹑體積最小。
采用12槽基板﹐更加節(jié)省空間和成本。中的各個(gè)CPU模塊﹐相當(dāng)于智能化控制系統(tǒng)Q26UDVCPU硬件設(shè)計(jì)/維護(hù)點(diǎn)檢篇。
在PC（Personal Computer）CPU。三相3線式。
測(cè)量電路數(shù)：4個(gè)電路。
測(cè)量項(xiàng)目：耗電量（消耗、再生）、電流、電壓、功率、功率因素等。
可簡(jiǎn)單地測(cè)量多種能量信息的電能測(cè)量模塊產(chǎn)品群。
僅用一個(gè)模塊，即可測(cè)量與電量（消耗及再生）、無(wú)功電量、電流、電壓、功率、功率因數(shù)以及頻率有關(guān)的各種詳細(xì)信息。
無(wú)需梯形圖程序即可持續(xù)監(jiān)視最小值和最大值，亦可執(zhí)行2種類型的上限/下限報(bào)警。
只有在ON狀態(tài)期間，才可測(cè)量輸出設(shè)備所使用的電量。
因此可獲得設(shè)備運(yùn)行期間的電量以及節(jié)拍單位內(nèi)的電量。

在一個(gè)插槽中使用3相3線式產(chǎn)品最多可測(cè)量4個(gè)電路，
使用3相4線式產(chǎn)品最最多可測(cè)量3個(gè)電路，
因此通過(guò)多電路型產(chǎn)品可在較小空間中實(shí)施電能測(cè)量Q26UDVCPU用戶手冊(cè)Q26UDVCPU用戶手冊(cè)。
例如，可使用一個(gè)模塊測(cè)量來(lái)自控制面板干線的其他負(fù)載。
此外，可使用GX Works2 （ 1.90U版和更高版本），輕松地設(shè)置參數(shù)。