Σ-v系列伺服單元SGDV型。
最大適用電機(jī)容量：2kw。
電源電壓：三相AC200V。
設(shè)計(jì)順序：B型。
接口：MECHATROLINK-Ⅱ通信指令型（旋轉(zhuǎn)型伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：基座安裝型（標(biāo)準(zhǔn)）。
實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通信。
以最大的傳送速度10Mbps 和可設(shè)定的通信周期250μs～4ms，
實(shí)現(xiàn)了最多30站的高速控制SGDV-3R8A01A通過通信速度的高速化，
可實(shí)時(shí)收發(fā)各種控制用信息。
節(jié)能效益高。
條通信線路最多可連接30站，可大幅削減接線成本和時(shí)間。
上位控制器的指令連接器僅需1 個(gè)，
而且無需速度/ 轉(zhuǎn)矩指令用D/A 轉(zhuǎn)換器或位置指令用脈沖發(fā)生器。
實(shí)現(xiàn)了高精度的運(yùn)動(dòng)控制。
除了轉(zhuǎn)矩、位置和速度控制，還可實(shí)現(xiàn)精度要求極高的同步相位控制。
由于可在線切換控制模式，因此可更有效、平滑地實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的機(jī)械動(dòng)作。伺服電機(jī)SGMGH型。
額定轉(zhuǎn)速：1500r/min。
功率：1.3kw。
電源電壓：三相AC200V。
串行編碼器：17位相對(duì)值。
設(shè)計(jì)順序：高精度機(jī)床用。
軸端：錐度1/10，帶平行鍵。
選購(gòu)件：帶油封、DC90V制動(dòng)。
高速進(jìn)給系列：無負(fù)載時(shí)亦需高速運(yùn)轉(zhuǎn)的場(chǎng)合。
主回路與控制回路的電源完全分離，
報(bào)警時(shí)可只關(guān)斷主回路電源，容易維護(hù)。
參數(shù)設(shè)定器內(nèi)置。
由伺服驅(qū)動(dòng)器本體可直接輸入?yún)?shù)。
節(jié)省配線。
采用了串行編碼器，編碼器配線數(shù)比原產(chǎn)品減少了1/2。
多合一控制：利用參數(shù)切換可別使用轉(zhuǎn)矩、位置、速度控制。直驅(qū)伺服電機(jī)SGMCS中容量型。
額定轉(zhuǎn)矩：80N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：230mm。
串行編碼器：20位增量型（選配）。
設(shè)計(jì)順序：伺服電機(jī)外徑尺寸記號(hào)為B、C、D的機(jī)型。
法蘭規(guī)格：C face，反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選配規(guī)格：不帶選配。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動(dòng)負(fù)載
可實(shí)現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時(shí)最大轉(zhuǎn)矩∶6～600N·m，最高轉(zhuǎn)速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率編碼器，可進(jìn)行高精度的分度。
采用中空構(gòu)造，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造設(shè)備。
液晶電路板制造設(shè)備。
各種檢查、試驗(yàn)設(shè)備。
電子零件封裝機(jī)。
IC信息處理器。
IC檢查設(shè)備。
各種自動(dòng)化機(jī)械。
機(jī)器人。
中容量額定值和規(guī)格：
額定時(shí)間∶連續(xù)。
振動(dòng)等級(jí)∶V15。
絕緣電阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用環(huán)境溫度∶0～40°C。
勵(lì)磁方式∶永磁式。
安裝方式∶法蘭式。
耐熱等級(jí)∶A。
絕緣耐壓∶AC11500V 1分鐘。
保護(hù)方式∶全封閉自冷式IP42（輸出軸旋轉(zhuǎn)部間隙除外）。
使用環(huán)境濕度∶20～80%（不得結(jié)露）。
連接方式∶直接連接。
旋轉(zhuǎn)方向∶正轉(zhuǎn)指令下從負(fù)載側(cè)看時(shí)為逆時(shí)針方向（CCW）旋轉(zhuǎn)。