1Gbps、主站/本地站。
CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)是一種基于千兆位以太網(wǎng)的現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò)，
整合了控制器分散控制、 I/O控制、安全控制、運動控制，可進行全方位的控制 CPU 。
可根據(jù)生產(chǎn)線、裝置、設(shè)備的布局，采用星型、線型和環(huán)型拓撲靈活進行配線。
構(gòu)建靈活的網(wǎng)絡(luò)
星型拓撲
使用交換式集線器，在各模塊間進行星型連接R32SFCPU
采用星型拓撲時，可輕松添加從站 CPU 。
線型拓撲
在各模塊間進行線型連接。
可降低配線成本。
環(huán)形拓撲
在各模塊間進行環(huán)型連接。
部分從站發(fā)生異常時，可通過環(huán)回功能，
僅使用正常的站繼續(xù)進行數(shù)據(jù)鏈接。
支持CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)同步通信功能
可根據(jù)主站所指定的同步周期，通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)使從站的控制周期同步 CPU 。
據(jù)此，可使從站的動作時間與同一網(wǎng)絡(luò)上連接的其它從站同步。輸入輸出模塊安裝臺數(shù)：5臺。
可安裝模塊：MELSEC iQ-R系列模塊。
DIN導(dǎo)軌安裝用適配器型號：R6DIN1。
外形尺寸（H）×（W）×（D）：101mm×245mm×32.5mm。
用于安裝MELSEC iQ-R系列各種模塊的基板模塊。
無法在擴展基板模塊上安裝CPU模塊三菱fx模擬軟件。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
精度
環(huán)境溫度25正負5°C：正負0.1%以內(nèi)。
環(huán)境溫度0～55°C：正負0.3%以內(nèi)。
溫度系數(shù)：-。
共通
轉(zhuǎn)換速度：80μs/CH。
通道間絕緣：-。
絕對最大輸入：正負15V、30mA。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺。
電壓輸入
模擬量輸入電壓：DC?10～10V三菱fx模擬軟件。
數(shù)字量輸出值：?32000～32000。
電流輸入
模擬量輸入電流：DC0～20mA。
數(shù)字量輸出值：0～32000。
16位高分辨率（1/32000）。
無需程序即可執(zhí)行比例縮放和轉(zhuǎn)換運算。
最適合用于要求速度和精度的檢測設(shè)備。
輕松過濾高頻干擾。
通過報警輸出等執(zhí)行事件驅(qū)動型程序三菱fx模擬軟件。
通過工程軟件創(chuàng)建、輸出任意模擬量波形數(shù)據(jù)。
通道間絕緣。
與輸入輸出模塊相似，模擬量模塊是傳感器等各種模擬量軟元件與可編程控制器之間的接口。
與輸入輸出模塊的不同在于其處理的是模擬量電壓和電流信號而非ON/OFF信號。
MELSEC iQ-R系列的模擬量模塊配備了高速轉(zhuǎn)換(80μs/CH)、高分辨率(1/32,000)、通道間絕緣、異常信號檢測等各種便捷功能，
可實現(xiàn)高精度的模擬量控制。輸出點數(shù)：16點。
輸出形式：晶體管（源型）輸出。
額定開閉電壓、電流：-。
額定負載電壓：DC12～24V。
最大負載電流：0.5A/點。
響應(yīng)時間：1ms以下。
公共端方式：16點/公共端。
保護功能（過載、過熱）：有。
外外部配線連接方式：18點螺釘端子臺R32SFCPU。
輸出模塊帶機械式繼電器器觸點機構(gòu)，
包括所所用的負載電壓范圍較大的繼電器輸出型和可用于DC12~24V負載的晶體管輸出型R32SFCPU。

可根據(jù)負載電壓、輸出點數(shù)的不同，選擇最適合用戶需求的模塊。
根據(jù)繼電器觸點壽命進進行預(yù)防性維護R32SFCPU。
繼電器輸出模塊可累計各輸出點的ON次數(shù)。
可通過了解該繼電器觸點的開關(guān)次數(shù)，根據(jù)繼電器壽命進行預(yù)防性維護。
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